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成都分院赴重慶對接智博會事宜

文章來源:科技處 發表時間:2021-07-09

  77日至8日,成都分院赴重慶科學技術局、重慶研究院就進一步加強院地合作對接,協助辦好中國——上海合作組織數字經濟產業論壇2021中國國際智能產業博覽會(以下簡稱“2021智博會”)進行溝通。

  本屆智博會的主題為“智能化:為經濟賦能,為生活添彩”,將結合智能制造、智能技術、智能應用領域新發展、新趨勢,圍繞“芯屏器核網”全產業鏈、“云聯數算融”全要素群和“住業游樂購”全場景集設置專題展區。成都分院積極對接院屬相關單位的科技成果,旨在2021智博會上展示中科院重大科技成果及標志性進展項目,滿足公眾對于科技的求知欲。

  成都分院科技合作處參加調研。



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