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成都分院赴西安對接智博會相關事宜

文章來源: 發表時間:2021-07-15

  712日至13日,成都分院赴西安分院、西安光學精密機械研究所調研,就進一步開展區域科技合作,助力2021中國國際智能產業博覽會(以下簡稱“2021智博會)進行交流對接。

  本屆智博會將于823日在重慶開幕。大會以“智能化:為經濟賦能,為生活添彩”為主題,結合智能制造、智能技術、智能應用領域新發展、新趨勢,圍繞“芯屏器核網”全產業鏈、“云聯數算融”全要素群和“住業游樂購”全場景集設置專題展區。成都分院積極開展前期院屬相關單位科技成果征集工作,旨在2021智博會中科院展區展示中科院標志性科技成果及優秀項目。

  成都分院科技合作處、西安分院相關人員參加調研。

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